1.Module PERMASCOPE

這一插入式模塊使用電磁感應(yīng)和渦流的測試方法。

該模塊適合于測量涂鍍層厚度以及鐵素體含量：

1）鋼和鐵（Fe）上非鐵磁性鍍層厚度，如鉻、銅、鋅、油漆、搪瓷或塑料在鐵基材上的厚度。

2）用于測量在非磁性金屬基材上非鐵磁性非導(dǎo)電鍍層的厚度。如在鋁，銅，鋅上油漆或塑、清漆等的厚度。亦可用于測量鋁基材上陽極氧化層的厚度。

3）奧氏體焊接金屬或雙聯(lián)不銹鋼的δ鐵素體含量。

2.Module NICKELSCOPE

1）這一插入式模塊采用霍耳效應(yīng)方法測量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。

2）使用該模塊測量：非導(dǎo)電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。

3）厚的非鐵金屬鍍層，例如：銅，鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。

3.Module BETASCOPE

這一插入式模塊采用了Beta背散射方法。幾乎可以測量在任何基材上的任何材料鍍層厚度，只要鍍層材料和基材材料元素間存在至少5個(gè)原子序數(shù)的差別。

該模塊應(yīng)用于：

1）不銹鋼上的納米薄膜（抗指紋膜）；

2）太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層）；

3）在電鍍廠用手持式探頭經(jīng)濟(jì)地測量單個(gè)的鍍層；

4）在油漆制品以及金屬基材上有機(jī)鍍層的厚度；

5）在金屬薄板生產(chǎn)和處理工業(yè)的防腐蝕油膜蠟，"Bonazinc"等涂層的質(zhì)量檢測。

4.Module SR-SCOPE

這一插入式模塊采用了微電阻方法，適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板，也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層，以及帶環(huán)氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。

銅的厚度在0.1至10 µm （0.04 至0.4 mils） 以及5至120 µm（0.2至4.7 mils），不受中間銅層的干擾。

5.Module SIGMASCOPE-PHASCOPE 1/TEMPERATURE

1）該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：

2）非鐵磁性金屬的電導(dǎo)率測量（采用內(nèi)置或外置溫度傳感器可自動(dòng)補(bǔ)償溫度變化）

3）非鐵磁性金屬鍍層的厚度，如鋼鐵上的鋅、鋁等，尤其適合表面粗糙的情況或是在非導(dǎo)電基材上的非鐵磁性金屬鍍層測厚。

4）非鐵磁性低電導(dǎo)率基材上非鐵磁性高電導(dǎo)率金屬鍍層的厚度測量，如黃銅或奧氏體材料上的銅厚測量。

5）鋼鐵上鎳鍍層的厚度測量。

6）阻焊材料之下的銅層的厚度。

6.Module SIGMASCOPE-PHASCOPE 2

該模塊采用相位電渦流法，

適用于以下測量要求：線路板的孔內(nèi)銅厚                           

7：Module PHASCOPE DUPLEX:

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：

汽車行業(yè)：鐵上鍍鋅后噴漆，可以同時(shí)分別測試出鍍鋅層的厚度和油漆的厚度。