SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量的詳細資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
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SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量
測厚儀按照測量的方式不同,可大致分為:
1、接觸式測厚儀
接觸面積大小劃分:
點接觸式測厚儀
面接觸時測厚儀
2、非接觸式測厚儀
非接觸式測厚儀根據其測試原理不同,又可分為以下幾種:
激光測厚儀
超聲波測厚儀
涂層測厚儀
X射線測厚儀
白光干涉測厚儀
電解式測厚儀
管厚規(guī)
SR-SCOPE RMP30-S測厚儀是德國fischer生產的一款手持式涂層,特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果,測量快速精準無損,廣泛應用于各個工業(yè)領域。
突出特點:
SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度,根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。
產品特點:
具有大液晶顯示裝置的手持式儀器;探頭自動識別;探頭放置時的自動測量;測量時的聲信號接受和違反限制;鎖定鍵盤;自動關閉電源
統計與測量
存儲多達10000個測量結果;多達100個應用程序,zui大板塊1000塊;統計評價;異常監(jiān)測;校準與認證的銅/異標準;提供測量結果的可追溯性;測量單位之間的切換;μM和密爾(測量單位);8中顯示語言可選;RS232接口
SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量
典型應用領域:
- 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果
標準配置:儀器,攜帶式儀器箱,電池,交流適配器,說明書,各式探頭,支架底座,接口連接設置
SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量
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